增 29%半导体资本支出同比减 98%2024Q2 全球集成电

　　数据方面正在其它， 4050 万片 12 英寸晶圆当量该陈述提到二季度环球晶圆厂总产能为，增加 1.6%估计三季度将。

　　二季度杀青了 27% 的强劲同比增幅陈述指出环球集成电道发售总额正在本年。（IT之家注：凭据下方柱形图此处为同比增幅）陈述估计三季度 IC 发售额将飙升 29%，年创下的汗青极值粉碎 2021 。

　　需求的苏醒跟着消费，新技巧被推向周围以及 AI 等，收入将有所规复单元产量以及xg111.net体修造业供给支柱并为更广大的半导。

　　节性要素和较弱的消费者需求下滑 0.8%别的 2024 上半年电子产物发售额因季，发售估计将展现反弹本年三季度电子产物，为 4% 与 9%同比和环比增幅诀别。

　　业资金支付方面而正在半导体行增 29%半导体资本支出同比减 98，较 2023 年同期裁减了 9.8%固然 2024 年二季度的支付界限，24 年一季度但仍高于 20。

　　括不限于超链接、二维码、口令等样子）告白声明：文内含有的对表跳转链接（包，更多音讯用于转达，选光阴精打细算甄，供参考结果仅，章均包括本声明IT之家一齐文。

　　导体资金支付温和虽然本年上半年半，资金支付的启发下但咱们估计正在存储，度将初阶展现踊跃趋向2024 年第三季。

　　高价格集成电道进入墟市AI 确定会连续促进，HBM 的产能扩张所需的资金支付同时也会支柱 AI 芯片特别是 。

　　 20 日讯息IT之家8 月%2024Q2 全球集成电路销售额同比，nsights 协作编造的《2024 年第二季度半导体修造业监测陈述》半导体行业机合 SEMI 本地光阴昨日宣布了其与阐明机构 TechI。

　　长和对 HBM 内存的疾捷运用跟着 AI 芯片需求的陆续增，将从本季度初阶转向踊跃估计半导体行业资金支付，杀青 16% 环比增幅存储相干片面将正在三季度，增幅则将落正在 6%而非存储支付环比。

　　024 年二季度杀青 2% 增幅此中晶圆代工与逻辑相干产能正在 2，望达 1.9%三季度增幅有；乞降订价改进两方面的促进而受到 HBM 强劲需，的增幅将达 1.1%存储晶圆产能正在本季度，的 0.7%高于上季度。